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產(chǎn)品特點(diǎn):
•高導(dǎo)熱性：具有高導(dǎo)熱性能，適用于需要導(dǎo)熱粘接的場(chǎng)合。
•脫醇型：固化反應(yīng)的副產(chǎn)物為醇類，對(duì)基材無(wú)腐蝕。
•快速表干：提高生產(chǎn)效率。
•通用性強(qiáng)：對(duì)大多數(shù)基材都有良好的粘接效果。
•精煉型：通過(guò)小分子精煉使本品可用于精密元器件上，不會(huì)對(duì)元器件造成腐蝕。
適用場(chǎng)合:
適用于對(duì)腐蝕敏感的電子設(shè)備，也適用于室溫下無(wú)法使用脫酸固化單組份硅膠的場(chǎng)合。如：IC基才，外殼與蓋子，散熱器之間的粘合，電源模組中元器件固定，電子元件導(dǎo)熱等。
產(chǎn)品參數(shù)：
| 顏色 |
白色 |
絕緣率(1MHz) |
4 |
| 絕緣強(qiáng)度 |
500 伏/密耳 |
硬度－A |
74 邵氏硬度 A |
| 延長(zhǎng) |
60% |
不可流動(dòng)的 |
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| 非揮發(fā)成分 |
98.90% |
室溫固化 |
24~72 小時(shí) |
| 剪切 |
245 磅/平方英寸 |
25攝氏度的密度 |
2.2 |
| 表干時(shí)間-50％相對(duì)濕度 |
3 分鐘 |
溫度范圍 |
-45~200 攝氏度 |
| 拉伸強(qiáng)度 |
460 磅/平方英寸 |
體積電阻系數(shù) |
1.5e+015 歐姆-厘米 |
產(chǎn)品規(guī)格：200G/支
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