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道康寧TC-5022新型導熱硅脂，環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機化合物含量，溶劑型，彈塑性硅樹脂，極好的抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。
產品用途：
用于剛性和柔性電路板的保護涂料。這種快速固化、單組份涂料，固化后形成柔韌的透明的彈塑性涂料，是印刷線路板使用的理想材料，尤其是要求堅韌和抗磨損的線路板理想材料。
產品特性：
通過噴涂、刷涂、流動、浸漬或自動化選擇性方法涂覆。對于噴涂法建議稀釋到60%．對于浸漬涂法，材料可以即時使用，或以溶劑稀釋以便得到更薄的涂層．應當確保溶劑避免受潮，浸漬槽不使用時要封蓋。
產品參數(shù)：
| 顏色 |
灰色 |
保質期 |
18 個月 |
| 粘性 |
65000 ~ 100000 cP |
具體引力值 |
3.23 |
| 非易揮發(fā)性物質在120度穩(wěn)定性 |
99.90% |
易揮發(fā)性物質在120穩(wěn)定性 |
0.05% |
| 散熱抵抗 |
0.061 ℃-cm2/W |
熱傳導行 |
4.0 W/m.k |
| 體積抵抗性 |
4.85 x 1010 ohm-cm |
絕緣強度 |
115 volts/mil |
| 在1khz下的絕緣持續(xù)性 |
18.05 |
在1khz下的絕緣介質損耗因子 |
0.5621 |
產品規(guī)格：1KG/罐
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